据悉，聚峰成立于2006年9月，企业通过IATF16949和ISO9001：2015认证，作为国家高新技术企业及深圳市高新技术企业，中国焊锡料协会理事单位，IPC协会成员，聚峰聚焦电子封装材料领域，专注新型封装互连材料、焊接辅料、锡制品等的研发与生产，是一家集研发、生产、销售为一体的综合性高新技术材料制造商。主要销售产品有不同类型的焊锡丝、低温焊锡丝、超细焊锡丝、焊锡条、锡膏、预成型焊片、Low Alpha锡球等系列产品。
当Mini LED芯片尺寸越来越小，封装工艺对焊料的要求也越来越高。所以聚峰本次推出的这款Mini LED的锡膏解决方案——JF-ML100，旨在为封装环节提供更优异的作业性同时，又确保更高的可靠性。
JF-ML100锡膏
据介绍，JF-ML100是一款适用于Mini LED印刷工艺的无铅固晶锡膏。采用独特的助焊剂配方技术搭配超细粉径焊锡粉，具备较宽的工艺窗口和优秀的产品稳定性，在不同的应用场景下都有良好的表现。
产品特点：
锡粉球形度高&粒径集中
锡粉
钢网印刷寿命长（＞10h）
JF-ML100粘度变化曲线图
焊接强度高，炉后推力大
回流后空洞表现优异
锡膏助焊剂残留物少&透明
深圳市聚峰锡制品有限公司
来源：聚峰
