进博回顾 | 共赴“光”之旅，探索“芯”未来
ASML阿斯麦光刻
发布于:2024-11-11
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摘要：“芯”光常驻，全景未来
第七届进博会正式“收官”，ASML 2024进博之旅也圆满落幕！
今年，ASML“六”赴进博，以“光刻未来，携手同行”主题，携“铁三角”全景光刻业务及多款主推新品闪耀登场。从与人工智能携手打造的前沿科技大片、庆祝我们四十年创新历程的特别献礼，到邀请粉丝大使到场观展互动，无处不在的科技和情怀的交织，充分展现了 ASML开放、合作、共享未来的理念。
在第七届进博会上，半导体行业的领先供应商阿斯麦（ASML）延续“光刻未来，携手同行”主题亮相技术装备展区集成电路专区，通过与时俱进的交互式数字化形式重点展示其融合光刻机台、计算光刻和量测的全景光刻解决方案。其中，全景光刻解决方案下的3款应用广泛的DUV光刻机和一款新型的电子束量测设备以及计算光刻业务将被重点呈现，观众可以近距离感受ASML如何凭借持续创新帮助客户实现更多价值。
进博会期间，ASML全球执行副总裁、中国区总裁沈波向记者表示，“中国政府对进博会的高度重视，让我强烈感受到了中国坚持对外开放的决心，我相信这将为外资企业在华发展带来更多机遇。”
“今年是我们第六次参加进博会。每年一度的进博盛会持续体现了中国扩大开放、推动合作的承诺，其传递的‘共享未来’理念与ASML的企业文化高度契合。”ASML全球执行副总裁、中国区总裁沈波表示，借助此次进博会，公司希望进一步增强行业内外对于ASML全景光刻解决方案的认知。
过去几届进博会上，来自荷兰的光刻机制造商阿斯麦一直备受关注。与往年类似，阿斯麦在展台上主要通过模型和视频等形式，展示其融合光刻机台、计算光刻和量测的全景光刻解决方案。
作为半导体产业链的上游企业，阿斯麦在采访中对《环球时报》记者表示，半导体行业目前正处于复苏中，不过复苏进程比此前的预期缓慢，预计在2025年也将持续复苏。阿斯麦预计存储芯片领域的发展重点依然是技术转型，以满足对AI相关的高带宽内存和第五代双倍数据速率随机存取存储器的需求。
本次进博我们邀请了3位对ASML“了如指掌”的神秘嘉宾！他们在现场不仅和ASML工程师积极互动，也参与到欢乐有趣的游戏环节，了解到一个更立体的ASML！
是否好奇这三位嘉宾究竟是谁？
TA们又将如何带领我们玩转进博现场？
让我们跟随他们的脚步
一同探索ASML的精彩瞬间✨
除了我们的粉丝大使空降展台！
今年ASML还有很多不容错过的难忘瞬间
跟着我们一起回顾今年展台的高能亮点
以及与观众深度交流的闪光时刻吧
👀
🌟 创“芯”登场 | ASML“铁三角”
全景光刻解决方案
ASML携“铁三角”全景光刻解决方案闪耀登场，以创新交互的方式向观众展示了三款DUV光刻设备、电子束量测设备，以及ASML的计算光刻技术等多款ASML主推产品及业务，吸引众多观众驻足深入了解。
在展台上，ASML与AI共同创作的科技大片吸引了众多目光。追随这纵横过去与未来的光，共同体验这场奇幻旅程。
今年正逢ASML 40周年，四十年的辉煌岁月，ASML实现了无数次的技术突破与创新，也承担着更多社会责任和企业担当。观众在进博现场共同见证和庆祝ASML这一重要里程碑。
不少ASMLers也积极来到展会现场，一同庆祝这个特别的时刻。他们在展台深入体验了展台的精彩内容，也向我们分享了他们对于今年进博的真挚感受，为此次进博之约增添了更多温暖与难忘的回忆。
本届进博会已落幕 未来ASML将继续前行
为半导体行业的发展贡献力量
为科技世界的进步注入动力
让“芯”光常驻
赋能未来无限可能
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