进博时刻 | ASML亮相进博，以创“芯”之道共迎AI未来

🎬 ASML技术大片于进博现场首映启幕，抓住了众多观众的目光。通过短片，ASML分享了对AI时代下全球半导体行业所面临机遇和挑战的全球洞察，也清晰揭示了破解AI时代难题的「芯」解法——依循2D微缩与3D集成两大核心技术路线，推动摩尔定律持续演进，为迎接AI浪潮筑牢基石。

完整大片将于后续推文发布 敬请持续关注

✨今年的创新产品与技术亮点已集结展台，三块数字化交互大屏为大家呈现全景光刻的创「芯」魅力。从光刻机、计算光刻到量测与检测，光刻奥秘在这里等你！

本次展示的DUV光刻机具备多项创新技术，进一步提升产能、降低制造成本，并满足行业对3D集成和先进封装等多样化应用的不断增长的需求。

o   XT:260 - ASML首款可服务于先进封装领域的光刻系统，具有大视场曝光，相较于现有机型可提高4倍生产效率，能够有效提升性能并降低单片晶圆成本，可支持从先进封装到主流市场的广泛应用。

o   NXT:870B - 在光学器件升级和新一代磁浮平台的支持下，该产品可实现每小时晶圆产量（wph）400片以上，并为键合后的套刻和阶梯式工艺提供强大的校正能力。

o   钻石涂层技术 - 该项技术的创新引入，能够有效减少设备磨损，延长使用寿命，降低更换需求与维护成本。

作为全景光刻解决方案中的“幕后英雄”，计算光刻能够借助优化成像光源与掩模版设计，预测、校正、优化和验证光刻技术的成像性能，实现更精确的图形成像和更好的芯片生产良率。

ASML的电子束量测与检测技术，是洞察晶圆缺陷的“火眼金睛”。本次展出的eScan 1100是ASML首款实现在线缺陷检测（涵盖物理缺陷和电性缺陷）的25束电子束检测系统，可将晶圆量测吞吐量提升至单束系统的10倍以上。未来，ASML将把多束技术从25束扩展到2700束，实现测量能力飞跃，进一步优化良率。

🎯 A家进博精彩不止于硬核技术，也在于技术成就背后的企业故事与价值追求，更多面的ASML，等你现场探寻！

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