“深圳国企队”亮相高交会！共话科技创新与产业变革

深重投集团旗下方正微电子以“展车+充电桩”形式展出了业内首个通过车规3000小时可靠性测试、产品性能位列国际先进水平，并实现规模化量产应用的车规SiC MOS 1200V全系产品，有效解决新能源汽车碳化硅芯片“卡脖子”问题；

深重投集团旗下重投天科带来了6英寸、8英寸SiC导电衬底、导电晶体以及8英寸SiC外延片等产品，产品各项性能指标均达世界领先水平，有效解决下游客户在新能源汽车、轨道交通、智能电网、5G通讯、人工智能等重点领域的SiC器件产业链发展的原材料基础保障和供应瓶颈。

此外，国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台在高交会期间举办建成发布仪式，建成先进的8英寸中试工艺平台、领先的功率半导体分析检测中心以及自主可控的第三代半导体工程服务平台，助力构建一流的先进功率半导体产业创新高地。

会上，为进一步推动轨道交通科技成果转化和产业化落地，深铁集团依托“揭榜挂帅”机制，与中国铁设、中铁建南方、中建南方、西南交通大学、佳都科技、城建智控等10家企业、高校就8个科研创新项目进行合作。通过调动各界科技研发力量，开展产业关键核心技术攻关、促进科技成果转化、突破发展瓶颈的创新制度，有效破解企业“卡脖子”难题，让轨道交通高质量发展成色越来越足。

目前，特区建工集团已在全市布局10个“工业上楼”项目，在建面积约148万㎡，计划总投资超450亿元。

其中，深圳宝龙专精特新产业园致力于打造全市先进制造业园区标杆和“工业上楼”典范，项目高标准厂房已全部建成交付投产。当前项目招商签约率已超70%，“专精特新”企业占比达90%，初步形成“上下楼就是上下游，产业园就是产业链”的产业生态。项目被国家发展改革委等7部委作为创新举措及典型经验向全国推广，并先后获央视《新闻联播》《经济半小时》《东方时空》《焦点访谈》等专题报道点赞。