企業戦略部
産業プロモーションGr TMTチーム
01
業界トピックス
➢ SEMICON China 2024紹介
2024年3月20日―22日、SEMICON China 2024（上海国際半導体展覧会）が上海新国際博覧会で開催された。SEMICON Chinaは1988年上海で初めて開催されて以来、業界をリードするイベントとして、世界中の半導体装置メーカー及び材料メーカーを含め多数の企業が参加した。
今年の展覧面積は90,000㎡、1000社以上の企業が出展した。今年の展覧会のテーマは連結・協力・革新で、20以上の会議・フォーラムも開催、世界の主要な半導体関連企業が集まり情報交流・技術交流が行われた。業種別に見ると、装置メーカーが一番多く、材料メーカーや部品メーカーも多数出展。国別で見ると、中国はもちろんのこと、韓国や日本企業も多く、米国企業も多数出展した。注目を浴びているオランダ企業ASMLは今年出展しなかった。
02
企業動向
➢ 中微半導体設備（AMEC）について
2022年10月より、米国が中国に対して、半導体関連の輸出規制を強化して以来、中国の半導体メーカーは国産設備の調達を拡大した。また、先端装置部品も規制にかかり、国内装置メーカーは自社で部品を研究開発し、部品の調達も国内製品に切り替える動きを強めている。
中国半導体装置メーカー大手の中微半導体設備（以下、AMEC）は中国半導体装置メーカーの内、売上高ベースで第二位の存在。3月19日の業績説明会で、当社の大部分のエッチング装置で、既に中国国内のみでの部品調達を実現していると表明。また、当社のエッチング装置は5nmの先端工程にも対応可能で、海外の大手半導体メーカーにも供給している。当社は今年のSEMICON CHINAに出展し、大勢の人の注目を浴びていた。
1.AMECの概要
2.AMECの半導体関連事業
AMECは半導体エッチング装置、MOCVD装置と薄膜形成装置を製造・販売し、当社のプラズマエッチング装置は、65nmから14nmに加え、7nmと5nmの先端半導体製造の生産ライン及び先進的なパッケージングの生産ラインにも採用されている。
3.製造現法及び海外拠点
当社は生産能力を拡大するため、南昌と上海で生産・研究開発所を開設、2023年から生産を開始。また研究開発能力をさらに向上するため、上海臨港湖畔で研究開発センター兼本社ビルを建築している。さらに、国外販売促進の為、重要な半導体メーカーが集積しているシンガポール、日本やアメリカ等に貿易会社を設立。
4.2023年度業績
2023年、当社の売上高は62.64億元で、2022年より32.15％増加、当期利益は17.84億元で2022年より52.74％増加。2023年の新規受注額は83.60億元で、前年同期比32.3％増加。売上高のうち、中国内の販売がRMB5,764Mで、全体の92％を占め、台湾向け販売はRMB422Mで、全体の7％と大半は中国大陸内向けである。また、2023年度の当社の研究開発費用はRMB817Mで、同期比35％増加し、積極的な投資による技術開発に力を入れていることがわかる。2023年、新しく申請した特許は292項目で、累計2,551項目になる。また、2023年度認可された特許は274項目で、累計1,547項目になる。
米国政府は、14nm以下のチップと128層以上のNANDメモリー等への製造関連規制によって、中国への輸出を制限しているが、当社のエッチング装置が5nmまで対応可能なレベルまで技術が進展してきている事を踏まえると、着実に先端半導体製造の技術が培われてきていると思われる。また、エッチング装置は半導体を製造する過程において重要な存在で、微細化が進むにつれ、工程数の増加が予測されることから、当社のエッチング装置の出荷量の増加も見込まれる。
2023年半期の業績説明会で当社の尹董事長は、2023年末で調達規制対象の部品の8割を国産製品で切り替え、2024年までには規制対象部品の調達問題を解決できる見込みと語り、現在は大部分のエッチング装置ラインナップで部品の国内調達を実現したと語っており、半導体設備及び部品の国産化が極めて早いスピードで進捗していることが示される事となった。
03
業界トレンド
国産化は設備だけではなく、材料領域でも着実に進んでいる。一部材料は7nm製造ラインにも使われるようになり、国内だけでなく、海外の大手半導体メーカーにも供給を開始している。但し、半導体装置及び材料についても、現段階では最先端のレベルではないため、海外進出により、日系含む外資メーカーと競合する事は多くはないと考えられるが、EVやPV領域で展開されたシナリオが半導体業界でも繰り広げられる可能性があることは、考慮しておくべきだろう。
米国のエンティティリストに記載されて以降、中国大手ファウンドリーのSMICとIC設計大手のHuaweiの技術・開発能力が注目されている。昨年8月末から発売されているHuaweiの最新スマートフォン「Mate 60 Pro」に中国産7nmレベルの先端半導体が搭載され世界中を驚かせた。その後もSMICがHuaweiのスマートフォン向けに回路線幅5 nmの「麒麟（Kirin）」プロセッサーの供給を目指している報道も為されている。SMICとHuaweiはこれらの観測に対してコメントを控えている。
また、中国政府は輸入半導体への依存低減と、国内サプライチェーンの安定化のため、国産品の調達を要求している。明文化されていないものの、工業和信息化部が今年に入り、BYDや吉利汽車等のEVメーカーに対し、半導体を含む国産電子部品の採用加速を要求したとの報道も見られる。
加えて、中央国家機関政府採購中心は今年3月11日に「中央国家機関デスクトップコンピュータ及びポータブルコンピュータの一括集中調達の構成標準の更新に関する通知」を発表した。同文書では、町村レベル以上の党および政府機関、党委員会直属の公共機関、町村レベル以上の政府および機関にサポートと保証を提供する部門が、デスクトップコンピュータやポータブルコンピュータを購入する際には、CPU とOSが安全かつ信頼性の評価要件を満たしていることを確認する必要があることを、調達の要件に加えた。これはIntelやAMD等外資性のCPUを段階的に排除し、国産製品の使用を進める動きと考えられる。
米中デカップリング、対中輸出規制の環境下、中国企業は技術の向上を加速化させ、政府も国産化を促進している。国家施策としてのサプライチェーンの高度化・最適化は重要視されており、今後もこの動きは継続されるだろう。中国は依然として半導体市場においても最大市場であり、中国の市場をどう受け止めるべきかを改めて考える必要がある。
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