TMT News Letter│2024年4月 半导体行业动向 行业要闻及主要企业情况

三菱日联银行 中国

发布于:2024-04-11

摘要:2024年4月11日

企业战略部

产业推进室 TMT组

01

行业要闻


➢  SEMICON CHINA 2024介绍


2024年3月20日至22日,SEMICON CHINA 2024(上海国际半导体展)在上海新国际博览中心举行。自1988年首次在上海举办以来,SEMICON CHINA已成为半导体行业盛会之一,吸引了大量企业参展,包括来自世界各地的半导体设备和材料制造商等。




今年展览面积90,000平方米、1,000家以上企业参展。本届展会以跨界全球&心芯相联为主题举办了20多场会议和活动,世界主要半导体企业聚在一起交流了行业最新的动向和技术。从产品领域来看,设备厂商参展数量最多,其次是材料和零部件制造商。按参展企业的资本所属来看,不仅有中国企业,还有多家日韩企业及不少美国企业参展。另外,备受瞩目的荷兰公司ASML今年没有参展。




02

企业动向




➢  中微半导体设备(上海)股份有限公司


2022年10月以来,美国收紧对华半导体相关出口管制,中国芯片制造企业扩大采购国产设备。此外,先进装备零部件的进口也受阻,越来越多的国内设备厂商自行研发零部件并转向国内零部件厂商采购。


中微半导体设备(以下称为中微公司)是中国主要的半导体设备制造商,按销售额计算是中国第二大半导体设备制造商。在3月19日的2023年度业绩说明会上表示,公司绝大部分刻蚀设备的零部件已经实现国产化,而且在很短时间内将全面实现自主可控的基础。此外,中微公司的蚀刻设备能够应对5nm先进制造工艺,并供应海外主要半导体制造商。中微公司也参展了今年的SEMICON CHINA,并广受关注。


1.公司概要



2.半导体相关业务


公司主要从事刻蚀设备、MOCVD设备和薄膜沉积设备等研发、生产和销售。公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65nm到14nm、7nm和5nm及其他先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。


3.生产据点和海外子公司情况


为了扩大产能、增强公司实力,中微公司在南昌和上海临港建设生产和研发基地,已于2023年投入使用;为了进一步提升研发能力,公司正在在上海临港滴水湖畔建设研发中心暨总部大楼。 此外,为了促进海外销售,公司在半导体芯片制造企业集中的地区—新加坡、日本和美国等地设立了贸易公司。


4.2023年度业绩


2023年,公司营业收入62.64亿元,较2022年增长约32.15%;其中大陆地区营业收入为57.64亿元,占总营业收入的92%;对台湾地区的营业收入为4.22亿元,占总营业收入的7%,该公司主要客户大部分在中国大陆。2023年公司净利润为17.84亿元,较2022年增长52.74%;新增订单金额为83.6亿元,同比增长32.3%。此外,2023年公司的研发费用为8.17亿元,同比增长35%,这表明公司通过积极投资来专注于技术研发。2023年,该公司新增申请专利292项,历年累计2,551项;2023年新增获授权专利274项,已获专利总数达到1,547项。


从2022年美国禁令先进半导体设备(用于制造14nm及以下的逻辑芯片、128层及以上NAND闪存芯片和半间距小于等于18nm的DRAM存储芯片)的对中国出口。考虑到中微公司刻蚀设备可以对应5nm的制造工艺,可以看出中国先进的半导体制造技术稳步推进。另外,刻蚀是芯片制造流程中的重要工艺,在芯片微型化的趋势下,刻蚀工艺次数将会增加,刻蚀设备的需求也将会增加。


中微公司董事长尹志尧在2023年半年度业绩说明会上表示,到2023年底公司80%的受限制进口零部件可以在国内进行替代,随后将在2024年底大概可以全面解决问题。这次2023年度业绩说明会上表示,目前绝大部分刻蚀设备的零部件已经实现国内采购,这表明半导体设备和零部件的国产化正在以极快的速度进展。



03

行业动向

不仅在设备领域,材料领域也在稳步提高技术能力。部分材料现已用于7nm生产线,有些材料制造商不仅供应国内客户,还供应海外主要半导体制造商。然而,中国的现阶段半导体设备和材料尚未达到尖端水平,因此不太可能通过向海外扩张来与包括日本厂商在内的外国制造商竞争。但是,类似在电动汽车和光伏领域发生的情景,也有可能在半导体领域重演。


自被列入美国实体清单以来,中国主要晶圆代工厂中芯国际和芯片设计公司华为的技术和开发能力一直备受关注。自去年8月底开始销售的华为最新智能手机“Mate 60 Pro”上搭载了中国生产的7nm尖端芯片,这个消息轰动了全世界。此后,有报道称中芯国际计划为华为智能手机供应5nm的“麒麟”处理器。中芯国际和华为未对这些观察发表评论。


另外,为了减少对进口半导体的依赖并稳定国内供应链,中国政府要求采购国产产品。尽管没有明文规定,但有报道称,工业和信息化部今年早些时候要求比亚迪和吉利汽车等电动汽车制造商加快采用包含半导体的国产电子零部件。


此外,今年3月11日,中央国家机关政府采购中心发布了《关于更新中央国家机关台式计算机、便携式计算机批量集中采购配置标准的通知》。文件要求,乡镇以上党政机关、以及乡镇以上党委和政府直属事业单位及部门所属为机关提供支持保障的事业单位在采购台式计算机、便携式计算机时,应当将CPU、操作系统符合安全可靠测评要求纳入采购需求。这次举措将逐步减少政府个人电脑中Intel、AMD的CPU搭载份额,并推广使用国产产品。


在中美脱钩和对华出口限制的环境下,中国企业正在加速提高技术能力,同时政府层面也在积极推动国产化。作为国家政策强调供应链的安全稳定,并且这种趋势在未来持续下去。目前中国是主要电子产品生产国,也是最大的半导体消费市场,外资企业需要重新考虑如何看待中国市场。







研究报告的一般免责声明


本报告由三菱日联银行(中国)有限公司(“本行”)编制,其内容仅供参考。如果任何国家或地区的任何人士或实体接收本报告或使用本报告违反其所在国家或地区的任何适用法律规定,则该等人士或实体应拒绝接收或停止使用本报告。本行和/或任何本行的关联公司和本行授权其代表本行行事的人士可在向接收人提供本报告之前,使用本报告中所含信息和基于该等信息行事。


本报告中所述信息和任何意见均不构成也不应被解释为购买或出售存款、证券、期货、期权或任何其他金融产品或投资产品的要约、招揽、建议或推荐。


本报告并不针对任何特定接收人的特定需求、财务状况或投资目标需求制作,其内容仅供参考。


本报告内容为分析师个人观点,并不代表本行的观点。本报告中的所有观点(包括任何声明与预测),如有变更,不另行通知,并且本行不保证分析师相关观点的准确性;该等观点可能不完整或为观点摘要,且可能未包含有关本报告提及的各实体的全部重要信息。本行(包括总行及所有分支机构)以及本行关联公司均无任何义务更新本报告。


历史业绩不保证未来业绩。任何业绩预测均不必然表示本报告中提及的任何产品未来实现或可能实现的业绩。


本行和/或本行的董事、高级管理人员及其他雇员可能会不时在本报告中提及的相关证券或相关金融工具中拥有权益和/或作出承销承诺,和/或可能因从事该等交易而持仓或持有该等证券或相关金融工具。另外,本行可能与本报告中提及的任何公司之间存在或曾经存在一定的关系(如关联公司关系、战略合作关系),也可能向或曾向本报告中提及的任何公司提供企业融资或其他服务。


本报告包含的信息系通过本行认为可靠的来源获取,但不对该类信息做出担保,且就该等信息的准确性、及时性、适当性、完整性或正确性,本行不作任何陈述或保证,也不承担任何责任或义务。本报告中所述估值、意见、预估、预测、评级或风险评估均不应被视为本行的陈述和/或保证。接收人不应以该等信息替代应由其自行做出的相应判断,且针对可能涉及的法律、财务、税务、投资和/或其他专业方面的问题,接收人应另行寻求专业顾问的意见。就使用本报告的全部或任何部分信息而产生的任何直接或间接的损失或损害,本行(包括总行及所有分支机构)、本行关联公司及信息提供方均不承担任何责任。


本报告的著作权归本行所有。未经本行书面同意,本报告的任何部分均不可被复制或重新分发。如有擅自复制或重新分发,本行(包括总行及所有分支机构)及本行关联公司均不向任何方承担任何相关责任。


三菱日联银行(中国)有限公司 

企业战略部 产业推进室 TMT组

上海市浦东新区海阳西路399号前滩时代广场19楼 

联系方式:金美英 

TEL 021-6888-1666*4503




扫码

关注

三菱日联银行(中国)

有限公司官方公众号

微信号|MUFG_China 

本文内容来源于公众号: 三菱日联银行 中国 ,请扫码查看原文。

点此可查看原文